引起焊接电弧偏吹的因素有以下三种:

(1)电弧周围的气流干扰引起电弧偏吹:电弧顺着气流方向偏吹,即从强气流向弱气流方向偏吹。

电弧偏吹的结果,破坏了电弧的稳定性,使电弧区保护不良,飞溅严重,可造成气孔、未焊透等焊接缺陷。

(2)焊条药皮偏心量过大引起电弧偏吹:焊条电弧焊时,焊条药皮的熔化速度比焊芯熔化速度慢,在焊接过程中焊条药皮形成一个套管,有利于保护电弧。

当焊条药皮厚薄不均匀时,厚药皮的熔化速度慢于薄药皮,则在焊接过程中的药皮套管长度方向出现偏斜,势必引起电弧偏向药皮薄的方向。

(3)电弧区域磁场强度不均匀引起的电弧偏吹:由于电弧轴线两侧受到不对称磁场作用力,电弧偏向磁场强度弱的方向。

电弧区的一侧有良好导体(如筋板)存在时,则电弧偏向导体一侧。

假如连接工件的电缆线接到电弧轴线的左侧,则电弧向右侧偏吹。